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芯片危機(jī)愈演愈烈：8月交付等待時(shí)間21周，芯片商標(biāo)轉(zhuǎn)讓需要多少時(shí)間？

全球芯片短缺態(tài)勢(shì)正在變好嗎？答案可能會(huì)讓很多人失望。根據(jù) Susquehanna 金融集團(tuán)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，8 月份芯片交付時(shí)間較上月增加 6 天，拉長(zhǎng)至約 21 周，這是自 2017 年以來的最長(zhǎng)交付時(shí)間。 　　Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示，Broadcom 和 Analog 芯片的交貨時(shí)間延長(zhǎng)，但電源管理和光電零件領(lǐng)域的芯片供應(yīng)正出現(xiàn)積極跡象。

地平線：哈弗 H9-2022 款搭載征程 2芯片，芯片商標(biāo)轉(zhuǎn)讓需要注意什么？

據(jù)標(biāo)鴿知產(chǎn)了解，地平線昨日表示，9月15日發(fā)布的哈弗h9-2022搭載了地平線征程2和Horizon Halo 車輛智能交互方案。 　　據(jù)報(bào)道，配備Halo方案的哈弗H9-2022 實(shí)現(xiàn)了疲勞駕駛緩解、駕駛分心提醒、智能音量調(diào)節(jié)和手勢(shì)交互等多種主動(dòng)人機(jī)交互功能。